Tre typer av kretskortssystemklassificering
Jul 21, 2021
En panel
Enkelsidiga brädor
Som vi nämnde tidigare kallas en ensidig PCB en ensidig (enkelsidig). Eftersom enkelsidiga brädor har många strikta begränsningar för kretsens design (eftersom det bara finns en sida, kan ledningarna inte korsas * och måste vara en separat väg), så endast tidiga kretsar använder denna typ av kort.
Dubbel panel
Dubbelsidiga brädor
Denna typ av kretskort har ledningar på båda sidor. För att använda ledningar på båda sidor måste det dock finnas en korrekt kretsanslutning mellan de två sidorna. "Bron" mellan sådana kretsar kallas en via. En via är ett litet hål fyllt eller belagt med metall på PCB, som kan anslutas till ledningarna på båda sidor. Eftersom området på dubbelpanelen är dubbelt så stort som den enskilda panelen, och eftersom ledningarna kan interfolieras (den kan lindas på andra sidan), är den mer lämplig för användning i kretsar som är mer komplicerade än den enda panelen.
Flerskiktstavla
[Flerskiktstavla] För mer komplexa applikationskrav kan kretsen ordnas i en flerskiktsstruktur och pressas ihop, och genomgående hålkretsar är ordnade mellan lagren för att ansluta kretsarna i varje lager.
Inre linje
Kretskort i fyra lager
Kopparfoliesubstratet skärs först i en storlek som är lämplig för bearbetning och produktion. Innan substratet lamineras är det vanligtvis nödvändigt att grova kopparfolien på ytan av brädan genom borstning, mikroetching etc., och sedan fästa den torra filmfotoresisten på den med rätt temperatur och tryck. Substratet med den torra filmfotoresisten skickas till UV-exponeringsmaskinen för exponering. Fotoresisten kommer att genomgå polymerisation i filmens ljusöverförande område efter att ha bestrålats av ultraviolett ljus (den torra filmen i detta område kommer att påverkas av de senare utvecklings- och kopparetsningsstegen. Håll det som ett etsningsmotstånd) och överför kretsbilden på det negativa till den torra filmfotoresisten på brädet. Efter att ha rivit av skyddsfilmen på filmytan, använd först natriumkarbonatvattenlösning för att utveckla och ta bort det oupplysta området på filmytan och använd sedan en blandad lösning av saltsyra och väteperoxid för att korrodera och ta bort den exponerade kopparfolien för att bilda en krets. Slutligen tvättas den torra filmfotografen som har fungerat bra bort med natriumhydroxidvattenlösning. För inre kretskort med mer än sex lager (inklusive) används en automatisk positionerings stansmaskin för att stansa ut nitningsreferenshålen för inriktning av mellanskiktskretsarna. Brädor med flera lager
För att öka det område som kan vara trådbundet använder flerskiktskort fler enkel- eller dubbelsidiga kopplingskort. Flerskiktsskivan använder flera dubbelsidiga brädor, och ett lager av isolerande skikt placeras mellan varje bräda och limmas sedan (pressmonterat).
Antalet lager på brädet innebär att det finns flera oberoende ledningslager. Vanligtvis är antalet lager jämnt och innehåller de två yttersta lagren. De flesta moderkort har 4 till 8 lager struktur, men tekniskt är det möjligt att uppnå nästan 100 lager PCB-kort. De flesta stora superdatorer använder ganska flera lager moderkort, men eftersom dessa typer av datorer redan kan ersättas av kluster av många vanliga datorer, används super-flerskiktade kort gradvis inte. Eftersom lagren i PCB är tätt integrerade är det i allmänhet inte lätt att se det faktiska antalet, men om du tittar noga på moderkortet kanske du kan se det.
Kretskortens automatiska detektionsteknik har tillämpats i och med införandet av ytmonteringsteknik, och kretskortens förpackningstäthet har ökat snabbt. Därför, även för kretskort med låg densitet och medelantal, är automatisk detektering av kretskort inte bara grundläggande utan också ekonomisk. Vid komplex kretskortsinspektion är två vanliga metoder bädd av nåltestmetod och testmetoden för dubbel sond eller flygande sond.