PCB Heat Dissipation Hole Configuration

Som vi alla vet är värmeavledningshål en metod för att använda PCB för att förbättra värmeavledningseffekten hos ytmonteringsdelar. I strukturen sätts ett genomgående hål på PCB-kortet. Om det är en dubbelsidig PCB i en lager, kopplas folien på ytan och på baksidan för att öka ytan och volymen för värmeavgivning. Så här minskar du värmemotståndet. Om det är en PCB med flera lager kan den ansluta ytorna mellan lagren eller definiera en del av anslutningsskiktet, etc. Syftet är detsamma.

Förutsättningen för ytmonteringskomponenter är att minska värmebeständigheten genom montering på ett kretskort (underlag). Värmebeständigheten beror på kopparfoliens area och tjocklek på PCB som fungerar som en kylfläns och PCB: s tjocklek och material. I princip förbättras värmeavledningseffekten genom att öka ytan, tjockleken och värmeledningsförmågan. Eftersom tjockleken på kopparfolie i allmänhet är begränsad av standardspecifikationer, kan tjockleken inte ökas blint. Dessutom har miniatyrisering blivit ett grundläggande krav nu, vi kan inte ta upp området bara för att vi vill ha PCB-området. I själva verket är kopparfoliens tjocklek inte för tjock. Därför, när ett visst område överskrids, kan värmeavledningseffekten som motsvarar området inte erhållas.

Ett av motåtgärderna för dessa problem är värmeavledningshålen. För att effektivt använda värmeavledningshålen är det viktigt att anordna värmeavledningshålen nära värmeelementet, till exempel direkt under komponenterna. Det är en bra metod att ansluta en plats med stor temperaturskillnad.

För att förbättra värmeledningsförmågan hos värmeavledningshålen, rekommenderas det att använda en liten diameter genomgående hål med en innerdiameter på cirka 0. 3 mm som kan fyllas genom plätering. Det bör noteras att om hålets diameter är för stor kan problemet med lödkrypning uppstå i återflödesprocessen.

Intervallerna mellan värmeavledningshålen är ungefär 1. 2 mm, och de är ordnade direkt under kylflänsen på baksidan av förpackningen. Om bara botten på den bakre kylflänsen inte är tillräcklig för värmeavledning, kan värmeavledningshål också anordnas runt IC. Konfigurationspunkten i detta fall är att konfigurera så nära IC som möjligt.

Beträffande konfigurationen och storleken på värmeavledningshålen, har varje företag sin egen tekniska kompetens, och i vissa fall kan den ha standardiserats, så se ovanstående innehåll för specifik diskussion för att få bättre resultat.

Viktiga punkter för värmeavledningshålkonfiguration

・ Värmeavledningshålet är ett sätt att sprida värme genom att använda en kanal (via) som passerar genom kretskortet för att överföra värme till baksidan.

・ Värmeavledningshålen ska placeras direkt under värmeelementet eller placeras nära värmeelementet.