Vilka är de kunskaper i PCB Design

Målet med PCB design är mindre, snabbare PCB och lägre kostnad.

Och eftersom sammanlänkningspunkten är den svagaste länken i kretskedjan, i RF-design, är den elektromagnetiska egenskapen vid sammanlänkningspunkten det största problemet för teknisk design. Det är nödvändigt att undersöka varje sammanlänkningspunkt och lösa de befintliga problemen.

Sammankopplingen av kretskortssystemet omfattar chip-till-kretskort, sammankoppling inom PCB-kortet och signalingång/utgång mellan PCB och externa enheter. Denna artikel introducerar främst de praktiska färdigheterna i högfrekvent PCB-design sammankopplad i PCB-kortet. Jag tror att genom att förstå denna artikel, kommer det att ge bekvämlighet för framtida PCB design.

I PCB-designen är sammankopplingen mellan chipet och PCB viktig för designen. Det största problemet med sammankopplingen mellan chipet och PCB är dock att sammanlänkningstätheten är för hög, vilket kommer att leda till att PCB-materialets grundstruktur blir en faktor som begränsar tillväxten av sammanlänkningstätheten. Denna artikel delar praktiska tips för högfrekvent PCB design.

För högfrekventa tillämpningar, teknikerna för högfrekvent PCB design genom att ansluta PCB styrelser inkluderar:

1. Hörnet av överföringsledningen bör anta en 45 ° vinkel för att minska returförlusten;

2. Ett högpresterande isolerat kretskort med strikt styrda isoleringskonstanter på olika nivåer ska användas. Denna metod bidrar till en effektiv hantering av det elektromagnetiska fältet mellan det isolerande materialet och de intilliggande ledningarna.

3. Det är nödvändigt att förbättra PCB designspecifikationer i samband med hög precision etsning. Man bör överväga att ange ett totalt linjebreddsfel på +/- 0,0007 tum, hantera underskärnings- och tvärsnittet av ledningsformen och ange överkläpningsledningar. Den övergripande hanteringen av ledningar (tråd) geometri och beläggning yta är mycket viktigt att lösa huden effekt problem relaterade till mikrovågsfrekvenser och för att uppnå dessa specifikationer.

4. Utskjutande ledningar har knackat induktans. Undvik att använda blyade komponenter. I högfrekventa miljöer är det bäst att använda ytmonteringskomponenter.

5. Undvik att använda via bearbetning (pth) på känsliga brädor för signal via. Eftersom denna process kommer att orsaka bly induktans på via. Om en via på en 20-lagers kort används för att ansluta lager 1 till 3, kan bly induktans påverka lager 4 till 19.

6. Ge ett rikt markplan. Använd gjutna hål för att ansluta dessa markplan för att förhindra påverkan av 3D elektromagnetiska fält på kretskortet.

7. För att välja icke-elektrolytisk nickelplätering eller nedsänkningsregleringsprocess ska du inte använda HASL-metoden för galvanisering. Denna pläteringsyta kan ge bättre hudeffekt för högfrekvent ström. Dessutom kräver denna mycket lödbara beläggning färre blytak, vilket bidrar till att minska miljöföroreningar.

8. Lödmasken förhindrar att lödpastan flödar. Men på grund av osäkerheten i tjockleken och det okända av isoleringen prestanda, hela ytan av styrelsen är täckt med löda motstå material, vilket kommer att orsaka en stor förändring i den elektromagnetiska energin i microstrip design. Löddrammar används i allmänhet som lödmasker.