Vilka är kraven för PCBA-lagring i olika stadier

PCBA-produktionsprocessen måste gå igenom flera lagringsstadier. När SMT-korrigeringsfilens bearbetning slutförs och överförs till dopppluggbearbetningen måste den vanligtvis lagras under en tid före plug-in-bearbetningen. Efter PCBA-korttestning och färdig produktmontering finns det vanligtvis en lagringstid. Vilka är kraven för PCBA-lagring i olika stadier?

1. Förvara efter SMT-korrigeringsbehandling

Vanligtvis placeras SMT-plåstret i doppverkstaden i 1-3 dagar efter bearbetning, ibland längre. För vanliga plattor styrs temperaturen vid 22-30 °C och luftfuktigheten styrs vid 30-60%RH, som kan placeras på ett antistatiskt rack. PCB-tavlan i OSP-processen måste dock lagras i ett konstant temperatur- och fuktighetsskåp. Temperatur- och fuktighetskraven är strängare, och lödningen bör slutföras inom 24 timmar så mycket som möjligt, annars oxideras kuddarna lätt.

2. Lagring efter pcba-testet är klart

Vanligtvis monteras PCBA-kort snabbt efter testning. I det här fallet är temperaturen och luftfuktigheten väl kontrollerade, och det finns inget behov av för många krav. Men om långvarig lagring krävs kan den beläggas med konform färg och vakuumförpackad. Omgivningstemperaturen styrs mellan 22-28°C och den relativa luftfuktigheten är 30-60%RH.