Vilka är de vanliga ytbehandlingsprocesserna för kretskort?

Kretskortet spelar en viktig roll i många maskiner, så kvalitetskraven för kretskortet är också mycket höga. Så vilka ytbehandlingsprocesser används ofta vid ytbehandlingen av kretskortet?

Först. Helplåt förnicklad guld

Den pläterade nickel-guldplattan är ett lager av nickel och sedan ett lager av guld på ytledaren på PCB. Nickelplätering är främst för att förhindra diffusion mellan guld och koppar. Det finns två typer av galvaniserat nickelguld: mjukt guld och hårt guld. Mjukt guld används främst för att trådguld vid chipförpackning; hårt guld används främst för att elektriskt koppla samman icke-lödningsplatser.

För det andra hårdguldplätering

För att förbättra produktens slitstyrka ökar antalet parningscykler och det hårda guldet pläteras.

Tredje. Shen Jin

Shenjin är ett tjockt lager av nickel-guldlegering med goda elektriska egenskaper på kopparytan, vilket kan skydda PCB under lång tid. Dessutom har den också miljötolerans som andra ytbehandlingsprocesser inte har. Dessutom kan nedsänkningguld också förhindra upplösning av koppar, vilket kommer att gynna blyfri montering.

Fjärde: kemiskt nickelpalladium

Jämfört med nedsänkande guld har elektrolöst nickel-palladium ett lager av palladium mellan nickel och guld. Palladium kan förhindra korrosionsfenomenet som orsakas av substitutionsreaktionen och är fullt förberedt för nedsänkningguld. Guld täcker tätt palladiet, vilket ger en god kontaktyta.

Femte. Shen Yin

Fördjupningssilverprocessen är mellan organisk beläggning och elektrolöst nickel / nedsänkningguld. Processen är relativt enkel och snabb; även om den utsätts för värme, fukt och föroreningar kan silver fortfarande bibehålla god lödbarhet, men det kommer att förlora sin glans. . Nedsänkningssilver har inte den goda fysiska styrkan hos elektrolöst nickel / nedsänkningguld eftersom det inte finns något nickel under silverskiktet.