Vilka är de grundläggande kraven för våglödningsprocessen för komponenter och tryckta skivor？

1. Krav för SMC / SMD

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Metallelektroden för komponenterna monterade på ytan PCB bör välja en tre-lagers terminal struktur. Komponentpaketet och lödänden tål mer än två gånger 260 ℃ ± {{{{{}}}} ℃, 10 s ± 0. 5 s (blyfri krav 270 ~ 272 ℃ / 10 s ± 0. 5 s) Temperaturschock vid våglödning. Efter att smt-lappen är löd, skadas inte komponentpaketet, sprucken, missfärgad, deformerad eller spröd, och chipkomponentens ändar skalas inte. Samtidigt de elektriska prestandaparametrarna för komponenten efter SMT-bearbetning efter våglödning Huruvida förändringarna uppfyller kraven som definieras i specifikationerna.

2. Krav på insatta komponenter

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Med hjälp av enstaka lödningsprocess med kort plugg ska komponentledningarna utsättas för PCB-lödytan 0. 8 ~ 3 mm.

3. Krav på kretskort

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; PCB: n bör ha värmebeständighet på 260 ℃ i mer än 50 s (blyfri 260 ℃ i mer än 30 min eller {{8} } ℃ i mer än 15 min, 30 0 ℃ för mer än 2 min), kopparfolie har god skalhållfasthet, lodmask Det finns fortfarande tillräcklig vidhäftning vid hög temperatur, lodet masken veckas inte efter svetsning, och det finns ingen svidd. Använd i allmänhet RF-4 epoxiglasfiberdukskort. Varningssidan för PCBA-kretskort är mindre än 0. 8% ~ 1. 0%.

4. Krav för PCB-konstruktion

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Måste utformas enligt egenskaperna hos de monterade komponenterna.

Komponentens layout och arrangemangsriktning bör följa principen om mindre komponenter framför och försöka undvika att blockera varandra.