Vad är några användbara genvägar i PCB-design

I. Genvägar:

Ctrl + G: Ställ in minsta rörliga utrymme; F: Växla till det kejserliga systemet; V + A: Flytta Ctrl + Backspace med musen: return; Shift + mellanslag: runt hörn / höger vinkelomkopplare; E + D: radera det

E + E + A: Avmarkera; E + F + L: Inställning av referenspunkt för komponentförpackning

Ovanstående är genvägsknappen som används vid drift av PCB-design som täcker utmärkt kundkort, kan få dubbelt så mycket resultat med halva ansträngningen i designen!

Två, radregler

Linjebredden är vanligtvis 10mil; Generellt är nålarrangemangets bländare 32mil. Generellt tas 28MIL som kristalloscillatorn hos den direkt insatta motståndskondensatorn;

Innerdiameter (öppning) +1.2mm (minimum 1.0mm) = svetsplattans ytterdiameter; Stiftdiameter +0.2mm = svetsplattans bländare; Om svetsplattans diameter är 32 mil, är svetsplattans diameter i allmänhet inställd När 62 mm svetsplatta är 1,5 mm (liten) ≤60 mil, ska kvadratisk svetsplatta antas. 1 mm material 40 mil; 2,54 mm 100 mil material; Den yttre diameterstorleken på den allmänna svetsplattan = två gånger av Bländarstorlek

Tre komponentförpackningar

1. AXIAL-0.4 är det vanligaste paketet för rak skärmotstånd (AXIAL-0.3 kan också användas)

2. RAD0.1 är det vanligaste icke-polära kondensatorpaketet

3. Avståndet mellan stiften på elektrolytkondensatorn är vanligtvis 100mil eller 200mil, och rB. 1 / .2 väljs för de som är mindre än 100 uF

4, elektrolytkondensatorförpackningar tillverkas i allmänhet beroende på komponenternas storlek

5. Den LIGHT-emitterande dioden är i allmänhet rB.1 /.2-paket

6. En enda nålrad inkapslar SIPxx

7. Kristallvibratorstiftavstånd 200mil

8. 10Pin inkapslar IDC10

9, AT89S51 MCU kan inkapslas med DIP40

10, begränsningar för tillverkning av plattor, hål ≥0,3 mm, svetsplatta ≥0,4 mm

11. DRC-kontroll före kopparbeläggning

12, svetsplatta vanligtvis för att fylla tårar, för att öka kretsens stabilitet