PCBA-bearbetning

PCBA-bearbetningstekniken är mycket komplex och den måste i princip gå igenom nästan dussintals processer, från tillverkningsprocessen för kretskort, komponentanskaffning och inspektion, SMT-patchmontering, DIP-plugg-, PCBA-testning, programavfyrning , förpackningar och andra viktiga processer. Bland dem är kretskortstillverkningsprocessen den mest, och proceduren är extremt komplicerad.

Teknik och utrustning för bearbetning av kretskort

Kretskortutrustning inkluderar galvaniseringslinje, nedsänkningskopparlinje, DES-linje, SES-linje, rengöringsmaskin, OSP-linje, nickelguldlinje för nedsänkning, press, exponeringsmaskin, ugn, AOI, utjämningsmaskin för skivvridning, kantslipmaskin, skärmaskin, vakuumförpackningsmaskin, gongmaskin, borrigg, luftkompressor, plåtsprutmaskin, CMI-serien, fotoplotter, etc.

SMT-chipbearbetningsteknik

◆ Enligt kundens Gerber-fil och BOM, gör processfilen för SMT-produktion och generera SMT-koordinatfilen

◆ Kontrollera om allt produktionsmaterial är klart, gör en komplett uppsättning beställningar och bekräfta produktions-PMC-planen

◆ Utför SMT-programmering och gör det första kortet att kontrollera för att säkerställa att det är korrekt

◆ Enligt SMT-processen, gör laserstålnät

◆ Utför lödpastautskrift för att säkerställa att lödpastan efter tryckningen är enhetlig, med god tjocklek och konsistens

◆ Montera komponenterna på kretskortet genom SMT-placeringsmaskinen och utför online AOI automatisk optisk inspektion vid behov

◆ Ställ in en perfekt temperaturkurva för återflödesugnen, låt kretskortet flyta genom återflödeslödning, och lödpastan kommer att omvandlas från pasta, flytande till fast tillstånd, och bra lödning kan uppnås efter kylning

◆ Efter nödvändig IPQC-inspektion

◆ DIP-pluggen-passar pluggen-in material genom kretskortet och flödar sedan genom våglödning för lödning

◆ Nödvändiga efter-ugnsprocesser, såsom fotskärning, post-svetsning, skivrengöring, etc.

◆ QA genomför omfattande tester för att säkerställa att kvaliteten är OK