Hur man utformar PCBA-monteringssäkerhet
May 26, 2020
Monteringssäkerhet, även känd som processtillförlitlighet, avser vanligtvis PCBA: s förmåga att inte skadas av normala operationer under montering och lödning. Om den inte är utformad på rätt sätt är det lätt att skada lödfogarna eller komponenterna.
Stresskänsliga enheter som BGA, chipkondensatorer och kristalloscillatorer är lätt att förstöras av mekanisk eller termisk spänning. Därför bör de placeras i områden där PCB inte lätt deformeras, eller förstärks, eller vidta lämpliga åtgärder för att undvika att förstöras.
(1) Spänningskänsliga komponenter ska placeras så långt bort som möjligt där böjning sker under PCB-montering. För att eliminera böjdeformationen när dotterbrädet monteras, bör anslutningen som förbinder dotterkortet och moderkortet placeras på kanten av dotterbrädan så långt som möjligt och avståndet från skruven bör inte överstiga {{ 0}} 0mm.
Som ett annat exempel, för att undvika spänningsfraktur av BGA-lödfogar, bör BGA-layout undvikas på platser där PCB är benägen att böjas. Den dåliga utformningen av BGA kan lätt orsaka sprickor i lödfogarna när kortet hålls i ena handen.
(2) Förstärk de fyra hörnen på den stora BGA.
När kretskortet är bockat utsätts lödfogarna vid de fyra hörnen av BGA för mest stress, och sprickor eller sprickor förekommer troligtvis. Därför är det mycket effektivt att stärka de fyra hörnen på BGA för att förhindra sprickbildning av lödfogarna i hörnen. Särskilt lim bör användas för förstärkning, och patchlim kan också användas för förstärkning. Detta kräver att det finns plats för komponentlayout och indikerar förstärkningskraven och metoderna på processdokumenten.
Ovanstående två förslag beaktas huvudsakligen från aspekten av design. Å andra sidan bör monteringsprocessen förbättras för att minska genereringen av spänning, såsom att undvika att hålla kortet med ena handen och använda stödverktyg för montering av skruvar. Därför bör konstruktionen av monteringssäkerhet inte begränsas till förbättring av utformningen av komponenter, men ännu viktigare, det bör börja med att minska påkänningen vid montering med lämpliga metoder och verktyg, stärka utbildning av personal och standardisera operationen åtgärder. Endast på detta sätt kan vi lösa problemet med lödfogfel i monteringsstadiet.