Rengöringsproblem av kretskort med kretskort

Med utvecklingen av elektronikindustrin har många företag hemma och utomlands utnyttjat våglödning och refowlödningsteknik och utrustning, vilket inte bara förbättrar produktionseffektiviteten utan också förbättrar svetskvaliteten. På grund av förekomsten av olika föroreningsfaktorer har korrosion och kortslutningar på kretskortets skenor och komponenter emellertid allvarligt påverkat trycket på kretskortets tillförlitlighet. Därför är strikt rengöring av kretskort och kretskomponenter (PCA), särskilt militära produkter, nödvändig.

PCB-förorening i monterings- och svetsprocessen kommer främst från hantering, användning av flöde, svetsprocess och arbetsmiljö, vilket orsakar olika miljöföroreningar. Omgivningstemperatur och luftfuktighet förvärrar föroreningsriskerna. Graden av risk beror på lagringstiden och lagringsmiljöns längd.

1. Kontaminerad blykontaminering

Den vanligaste föroreningen av komponent bly är ytoxidation och fingeravtryckföroreningar, såsom oxidfilm på nickelpläterad blyyta, kopparplätering eller vissa typer av plåtbelagd oxidfilm på komponent blyyta. När oxider bildas på ytan av beläggningen mörknar beläggningen, vilket reducerar lödbarheten hos komponentledningen. Det finns många faktorer som bildar oxider. Förutom tillverkningsprocessen för själva delarna är de viktigaste faktorerna lagringstiden och miljön för delarna. Huvudkomponenterna i fingeravtrycket är vatten, hudolja och natriumklorid, såväl som handprodukter och kosmetika, som reagerar i viss utsträckning med underlaget och därmed minskar lödbarheten hos anordningens bly.

2. Förorening från kretskortets montering

Under montering av det tryckta kretskortet måste vissa delar skyddas med en mask, och vissa delar måste fixeras eller förseglas med silikongummi, epoxiharts etc. Masken används för att förhindra att vissa delar blir" kör" med lod eller plastföreningar. våt. Masker som vanligtvis används vid montering är tejp, termoplastpolymer, butylester eller modifierad butylester, ammoniaklatex, silikongummi och polymervätska upplöst i lösningsmedel med högt ångtryck. Under påverkan av svetsning med hög temperatur kommer tejpens vidhäftning att bli en typ av föroreningar som är svåra att ta bort. I heta lösningsmedel och lösningsmedeldampor som är olösliga eller olösliga i vatten bildas kolloider. Termoplastiskt impregneringsmedel kommer att förbli på komponentens yta etc., vilket resulterar i föroreningar.

3. Fluxföroreningar

Efter att PCB-komponenterna är lödda finns det två typer av föroreningar på underlaget: den ena är att föroreningarna i flödet diffunderas av lödningen på PCB, och den andra är de föroreningar som alstras på PCB av själva flödet. Det finns tre typer av flöde: oorganiskt flöde (inklusive oorganiska syror, salter och oorganiska gaser, etc.), kolofonium eller hartsbaserat organiskt flöde, icke-kolofonium eller organiskt flöde av icke-harts.

Flödet diffunderar från metallytan till oxiden genom fysikalisk och kemisk verkan, samtidigt som vätningen av metallen främjas med det flytande lodet. Under denna process förändras föroreningarna kemiskt och diffunderar i hela flödesresten. Rollen som kolofonium eller svetspar av harts-typ kommer att göra metalloxiden till rosinat eller metalltvål. Om halogeniden används som en aktivator av kolofoniumflöde, som en konventionell komponent av vattenlösliga oorganiska och organiska flödesformuleringar, kan den omvandla metalloxider till metallhalogenider. Därför kan fluorid, klorid eller hydroxid som används i flussformuleringen omvandla vanliga tenn-, bly- och kopparoxider till klorider. Denna klorid är ett mycket frätande förorenande ämne. När flödesrester blir inneslutningar i lodet, speciellt höga ångtryckföreningar, inträffar avgasning under reducerat tryck, vilket genererar ett stort antal bubblor och trakoma, varigenom lödfogarnas kvalitet reduceras.