Huvudfunktionen för att lägga till kväve(N2) på SMT-återflödeslödningen

Återflödeslödning är nyckelprocessproduktionsutrustningen för smt SMD-teknik, inom vissa produktområden har kvaliteten och tillförlitligheten hos de höga kraven på bubbelhastigheten strikta krav, vanlig återflödeslödning kan inte uppfylla processproduktionen, så du måste använda ammoniak reflow lödning för att lösa sådana problem!

Varför blir kväveåterflödeslödning bättre än vanlig återflödeslödning?
Kväveåterflödeslödning, i uppvärmningszonen och kylzonen fylld med ammoniak, för att förbättra svetsmiljön och förbättra svetseffekten, xenon är en inert gas, kan effektivt minska koncentrationen av syre och andra föroreningar i återflödeslödkammaren, och är inte lätt att producera en kemisk reaktion med metall, kan vara i hög temperatur smälta tenn Yuk, för att minska oxidation reaktion av lodet vid höga temperaturer, samtidigt kan xenon förbättra smält lödning för att klättra på vätskan hos tenn och vätning av tenn, så att spetsen mer fyllig och rund, bubbelhastigheten är lägre.

SMD-bearbetning med kväveåterflödeslödning roll och fördelar?
1) Minska oxidationen av ugnen
Kväve är en slags inert gas, densitet än syre, således återflödeslödningsugn laddad med ammoniak, xenon kommer att uppta ugnens bottenutrymme, isolering av syre, i PCB lödning över ugnen, reducera PCB på komponenterna, löd pasta och syrekontakt, vilket ytterligare reducerar oxidationsreaktionen, så att tillförlitligheten av lödningen kan förbättras.
2) Minska antalet tomrum
Kväve för att isolera syre, så att PCB-dynan, komponenter, lödning isolering av syre och vattenmolekyler i luften, för att påskynda utsläppet av vattenånga när lödning varmsmälta, minska graden av hålrum
3) Öka vätbarheten
Kväve kan göra lödpastans ytspänning att minska, förbättra lödpastan inuti flussmedlets vätbarhet och flytbarhet, i lödpastan varmsmälta efter bildandet av flytande tenn bättre låt komponenterna klättra på tenn, för att skydda svetskvaliteten!

Även om kväveåterflödeslödning har många fördelar och roller, men allt har sina nackdelar!
1) Kväveåterflödeslödning för att öka kostnaden för kväveåterflödeslödningsteknik kräver mer än det vanliga återflödeslödningspriset är högre, så kostnaden kommer att öka.
2) Kväveåterflödeslödning på processförmågan att kräva en högre kväveåterflödeslödning är en mer tillförlitlig såväl som ett högre innehåll av de tekniska kraven för ugnstemperaturkurvan, om det inte finns någon effektiv kontroll av ugnstemperaturkurvan i processen , kan resultera i andra svetsegenskaper
Sammanfattningsvis har patch bearbetning ammoniak återflöde lödning verkligen en bättre roll och fördelar, men också bör kombineras med produktens egenskaper, kostnadskontroll, process kapacitet och andra faktorer för att överväga om behovet av ytterligare ammoniak återflöde lödning.

Tecoo har fokuserat på elektroniska kontraktstillverkningstjänster i 22 år och har flera SMT- och DIP-produktionslinjer för att förse dig med nyckelfärdiga PCBA-lösningar.